在2023年7月于無錫召開的中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會(ICDIA 2023)上，魏少軍教授呼吁中國集成電路設(shè)計業(yè)要敢為天下先，創(chuàng)新、創(chuàng)新、再創(chuàng)新，并強調(diào)了在當前形勢下升級版發(fā)展戰(zhàn)略的重要性。emSesmc

本文涉及的三家企業(yè)，是伴隨本次大發(fā)展的縮影。emSesmc

王輝：華大全力進入車規(guī)芯片領(lǐng)域

王輝，華大半導體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理。emSesmc

由2020年開始的汽車芯片缺貨潮，讓汽車制造商和芯片供應(yīng)商這兩個過去交集不強的主體開始有了進一步的交融，很多整車企業(yè)為了解決芯片供應(yīng)的問題，將芯片供應(yīng)商提級管理，成為了車廠的Tier 1級別供應(yīng)商。emSesmc

2022年下半年開始，汽車芯片缺貨情況逐漸緩解，然而經(jīng)歷過這場供應(yīng)鏈風波后的汽車和芯片產(chǎn)業(yè)，不得不開始思考如何更好地利用“車芯聯(lián)動”來賦能汽車產(chǎn)業(yè)的變革。emSesmc

“車芯聯(lián)動是時代的選擇，汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)未來一定會逐漸融合在一起——這是汽車產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展趨勢決定的。汽車正從過去的交通工具逐漸演變成信息終端，擁有了消費電子的一些特質(zhì)，更新?lián)Q代的節(jié)奏更快，功能更多元化也更復雜，導致對汽車芯片的功能要求提升，價格成本上也面臨著壓力。”在2023中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會高峰論壇（ICDIA 2023）上，華大半導體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理王輝在接受媒體專訪時說到。emSesmc

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華大半導體戰(zhàn)略規(guī)劃部總經(jīng)理王輝emSesmc

“車芯聯(lián)動”的三個層次和多個維度emSesmc

新能源汽車、智能汽車是未來發(fā)展的主要方向。汽車“新四化”（電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化）推動車載芯片用量逐漸增加，從傳統(tǒng)油車上的幾百顆，到未來的上千顆甚至數(shù)千顆芯片，將成為整個汽車上成本占比最大的部分。emSesmc

王輝認為，還有一個不可忽略的因素是芯片產(chǎn)業(yè)如今站在供應(yīng)鏈逆全球化的前沿，“過去國際政治、自然災害以及疫情導致了芯片缺貨，如今雖然逐漸緩解，但這些不確定因素依舊存在。怎么避免未來不再發(fā)生這樣的事情？這就需要芯片行業(yè)和汽車行業(yè)共同解決。”emSesmc

他認為，“車芯聯(lián)動”分為三個層次：一是應(yīng)用創(chuàng)新帶動芯片發(fā)展。汽車應(yīng)用的變革帶動了整體架構(gòu)技術(shù)的發(fā)展，也對芯片提出了新需求；二是芯片技術(shù)本身的發(fā)展，芯片功能的增強，以及對能效方面的追求，會對汽車電子新功能實現(xiàn)有很大推動；三是協(xié)同創(chuàng)新共同發(fā)展，“這也是最高層次的維度，整個產(chǎn)業(yè)鏈共同圍繞汽車或用戶的交通、通訊需求來進行創(chuàng)新。”emSesmc

王輝也從多維度對三個層次進行了深入解析。emSesmc

汽車應(yīng)用創(chuàng)新，帶動芯片發(fā)展emSesmc

“應(yīng)用創(chuàng)新帶動芯片發(fā)展”本身可以分為三個維度。emSesmc

第一個維度，是Pin to Pin兼容國外大廠芯片，這也是汽車芯片缺貨期間和過去幾年車廠客戶對國產(chǎn)芯片提出的最初要求。由于很多老款芯片設(shè)計是延續(xù)過去傳統(tǒng)汽車芯片的規(guī)格和技術(shù)，現(xiàn)在回過頭去開發(fā)這類相對“老”的芯片，大部分芯片廠商來說是不愿接受的。“考慮到未來汽車應(yīng)用的迭代速度，我們做一款車規(guī)芯片研發(fā)周期至少2到3年，可能還沒量產(chǎn)就被淘汰了。”王輝說到，此外Pin to Pin兼容的另一個問題是很多應(yīng)用都是系統(tǒng)化的，替掉其中一顆芯片，在使用過程中會帶來很多系統(tǒng)級的不兼容問題，“Pin to Pin兼容只能作為應(yīng)急性的方案，短時間內(nèi)臨時解決問題的一個做法。”emSesmc

第二個維度，是跟隨汽車電氣架構(gòu)的變革。以MCU為例，汽車的電氣架構(gòu)正從分布式，向域控制器和集中式發(fā)展，每家車廠系統(tǒng)對域的劃分和對集中分區(qū)管理的定義都不同，沒有形成統(tǒng)一標準或共識。站在芯片廠商的角度，開發(fā)域控制MCU或DCU時就必須與車廠形成非常深入且穩(wěn)固的戰(zhàn)略合作關(guān)系。emSesmc

再談到“軟件定義汽車”，隨著軟件和服務(wù)在智能汽車中占據(jù)的成本逐年提高，不少人擔心會擠壓原本芯片等硬件的利潤。王輝認為，軟件定義汽車雖然是目前汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，但汽車和手機、平板等信息終端最大區(qū)別是還有很重要的“交通屬性”，承擔著運輸功能。emSesmc

“從這個角度來說，芯片等硬件在車的構(gòu)成里不會像平板、手機一樣全部標準化。同時，軟件定義汽車并不是指硬件跟隨軟件的步伐發(fā)展，而是硬件架構(gòu)和芯片功能要適應(yīng)軟件定義汽車的架構(gòu)，再用軟件實現(xiàn)客制化功能，變成每一家車廠的差異化優(yōu)勢。”王輝表示。未來汽車芯片的發(fā)展趨勢，將是軟件和硬件并駕齊驅(qū)，誰能把軟硬件優(yōu)化到極佳效果，就越有競爭力。emSesmc

第三個維度，是目前國內(nèi)廠商做車規(guī)芯片時，很多時候還是出一顆，替換一顆。但如今新能源汽車面臨的最大壓力是成本，幾乎每一家車企都在降價內(nèi)卷，單顆芯片成本的降低對于整車降本來說，是杯水車薪；而同時對于芯片廠商來說，單顆芯片研發(fā)、制板、驗證成本確實擺在那里，如果虧本賣對于企業(yè)來說是不可持續(xù)的。emSesmc

如果說消費級芯片可以接受100 PPM不良率，工規(guī)芯片可以接受30PPM，汽車芯則要無限趨于0 PPM。用于汽車的芯片，原廠甚至要與車廠簽定協(xié)議，一切由于芯片導致的直接損失、間接損失、人工損失均要負責，且上不封頂。emSesmc

“所以芯片公司想進入汽車市場，不是通過某個環(huán)節(jié)提升就能解決良率問題的，而是要從芯片定義開始，貫穿整個設(shè)計、制造、封測流程，按照車規(guī)要求來做，符合不同體系的要求。”王輝說到，全部都做到困難很大，國內(nèi)目前新創(chuàng)企業(yè)都是基于自己的強項逐步擴展。emSesmc

所以王輝認為，芯片廠商一定要和整車廠做系統(tǒng)級別的整套芯片解決方案。“未來如果芯片廠商要長期跟上汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，只有單一產(chǎn)品線是比較困難的。要從整個系統(tǒng)的方向去發(fā)揮，構(gòu)建覆蓋面比較廣的產(chǎn)品線，同時要能夠保障對這個產(chǎn)品線的長期投入。”emSesmc

戰(zhàn)略方向：汽車半導體emSesmc

關(guān)于芯片產(chǎn)業(yè)對于汽車產(chǎn)業(yè)的推動作用。王輝認為可以從數(shù)字技術(shù)和模擬技術(shù)兩方面看，數(shù)字技術(shù)可以幫助汽車實現(xiàn)更強大的智能化、自動/輔助駕駛等功能；模擬技術(shù)，從功率半導體的角度，通過寬禁帶等新材料的應(yīng)用，可以提供更高效的芯片和集成方案，在新能源汽車過渡到800V等更高電壓平臺后，實現(xiàn)更高的續(xù)航和更小的損耗。emSesmc

在協(xié)同創(chuàng)新層次上，汽車電子在早期的發(fā)展過程中，車廠、Tier1以及芯片企業(yè)的合作并沒有那么緊密，如今要想實現(xiàn)深度融合，則必須共建生態(tài)和標準。emSesmc

回顧過兩年的缺芯潮，也促使一些國產(chǎn)的標準型芯片獲得了Design-in的機會，無論在工業(yè)還是消費類電子上都有一些國產(chǎn)芯片通過重新設(shè)計，在質(zhì)量、可靠性上升級，并實現(xiàn)了量產(chǎn)。emSesmc

“但沒有哪家本土企業(yè)說已經(jīng)從汽車電子市場上盈利，因為半導體產(chǎn)品的盈利關(guān)鍵是量。所有的研發(fā)費用、制造投入最后要靠芯片出貨量平攤，尤其是芯片往新工藝節(jié)點演進時，一次投片往往需要上千萬美元，甚至上億美元。”王輝說到，“那為什么我們還要做車規(guī)芯片？消費和工業(yè)類芯片雖然是量的基石，但做汽車芯片對于一家原廠才是全方位能力的提升。如果能把汽車芯片研究透了，面對其他市場的產(chǎn)品，品質(zhì)也一定不會差。”emSesmc

如今國產(chǎn)廠商做車規(guī)芯片，并不是從0到1的階段，而是從1到2。王輝認為，芯片國產(chǎn)化開始進入深水區(qū)，從可靠性、集成度等方面都需要進一步攻關(guān)。“汽車產(chǎn)業(yè)要往智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，國產(chǎn)汽車電子芯片要能夠撐起汽車產(chǎn)業(yè)的變革，需要整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游共同創(chuàng)新，同頻共振。”emSesmc

華大半導體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司下屬的集成電路專業(yè)子集團，主要業(yè)務(wù)涵蓋材料、設(shè)計、制造和封測全產(chǎn)業(yè)鏈，連續(xù)多年在中國集成電路設(shè)計企業(yè)中排名前列。產(chǎn)品線涵蓋控制類芯片、安全芯片、功率器件、功率半導體和模擬芯片等，其中汽車產(chǎn)品覆蓋率超過20%。emSesmc

王輝透露，2022年華大半導體混改融資幾乎全部投入汽車電子的設(shè)計和制造。華大半導體目前旗下有4家上市公司，員工總數(shù)超7000人，2022年汽車芯片業(yè)務(wù)占比10%左右，汽車芯片出貨量超過4000萬顆。emSesmc

任彥楠：將傳統(tǒng)測試測量技術(shù)優(yōu)勢帶入新興領(lǐng)域

任彥楠，是德科技(Keysight Technologies)大中華區(qū)運營總監(jiān)。 emSesmc

細數(shù)近年來科技領(lǐng)域的亮點和熱門技術(shù)，生成式人工智能（AIGC）和汽車智能化/電動化位居前三甲，而兩者共同的特點是需要大量算力。emSesmc

算力芯片可用于智能終端，例如智能手機。受空間限制，這類算力芯片一般是一芯多核，由幾顆性能核與幾顆能效核組成；第二類算力芯片用于車載控制，業(yè)內(nèi)稱為大算力多域計算。大部分智能汽車中采用多塊算力芯片并聯(lián)的方式，以獲得更高算力，這種方式重要的部分之一在于互聯(lián)總線；第三類則是計算集群或加速卡。這類算力芯片也大多采用互聯(lián)方式，一些加速器甚至“堆”了超過萬張算力卡。emSesmc

由此可見，目前獲取算力的方式主要是將芯片本身算力做上去，或把多顆芯片/板卡組成算力集群。而無論哪種方式，都需要用到高速互聯(lián)總線技術(shù)，例如數(shù)據(jù)中心里的400G、800G技術(shù)，底層的PCIe5.0/6.0；以及大芯片上采用Chiplet技術(shù)時，不同Die之間互聯(lián)用到的UCIe1.0標準。emSesmc

測試要求更高，需求暴增emSesmc

“因為這類高速互聯(lián)總線的速率更高、帶寬更寬，所以也對測試提出了更高的要求。不但做信號完整分析需要用到仿真軟件，整個傳輸鏈路從發(fā)射到接受端的完整過程也需要測試。” 在2023中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會高峰論壇（ICDIA 2023）上，是德科技大中華區(qū)運營總監(jiān)任彥楠在接受媒體專訪時表示。emSesmc

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是德科技大中華區(qū)運營總監(jiān) 任彥楠emSesmc

近兩年，由于數(shù)據(jù)中心、人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，Chiplet、高速互聯(lián)領(lǐng)域技術(shù)進步非?？?國內(nèi)有不少企業(yè)在PCIe5.0技術(shù)上實現(xiàn)突破。測試測量企業(yè)則一直走在技術(shù)前沿，據(jù)悉是德科技已經(jīng)開發(fā)出了PCIe6.0協(xié)議分析儀、Rx/Tx測試儀等產(chǎn)品，在PCIe、DDR等標準從5.0走向6.0之際，包括示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號發(fā)生器等產(chǎn)品也迎來了全面升級，以符合現(xiàn)在高速數(shù)字、高速射頻、6G、量子通信新興技術(shù)的參數(shù)標準。emSesmc

任彥楠表示，從行業(yè)上，大家對是德科技在無線通信、5G、高速云計算、半導體領(lǐng)域的測試測量產(chǎn)品很熟悉，“今后我們會進一步從物理層走向協(xié)議層，增加更多軟件領(lǐng)域產(chǎn)品。”emSesmc

五年前，是德科技成立了汽車電子及新能源事業(yè)部，并于2022年通過并購進一步拓展該方面技術(shù)產(chǎn)品線及業(yè)務(wù)。作為一家傳統(tǒng)上在弱電信號上強勢的T&M企業(yè)，任彥楠認為是德科技在測試測量領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢在自動駕駛、智能座艙、傳感器方面會繼續(xù)延續(xù)，“同時，我們也進一步拓展V2X、新能源等強電方面的技術(shù)能力，所以通過并購進入電池測試、充電樁、電池整機領(lǐng)域。”emSesmc

這其中，功率半導體是中國企業(yè)在新能源領(lǐng)域“彎道超車”的機會，也是是德科技發(fā)力的重點。據(jù)介紹，公司已推出功率半導體靜態(tài)參數(shù)+動態(tài)參數(shù)全套測試方案，適用于目前業(yè)界所有碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）以及其它第三代、第二代半導體全參數(shù)測試。emSesmc

半導體領(lǐng)域的測試測量方案emSesmc

具體到半導體領(lǐng)域，是德科技測試測量解決方案主要分為三個部分：emSesmc

1. 針對IC設(shè)計/IP設(shè)計公司，提供芯片流片之后的常規(guī)性能參數(shù)驗證工具；
2. 針對晶圓代工廠，覆蓋大部分的晶圓參數(shù)測試；
3. 用于射頻領(lǐng)域的EDA工具: 先進設(shè)計系統(tǒng)軟件Pathwave ADS。

第一部分，設(shè)計公司常用的測試驗證工具集中在IP接口及常規(guī)接口測試。如今高速接口技術(shù)不斷迭代，從第五代的PCIe5/DDR5升級到PCIe56/DDR6，是測試測量工具升級的主要方向；寬帶方面則主要針對毫米波技術(shù)，據(jù)悉是德科技在今年把5G、超5G以及針對6G的超寬帶毫米波方案進行了完善；針對本土的第三代半導體功率器件的方案也在今年完善。emSesmc

第二部分，晶圓代工產(chǎn)線的測試流程相對固定，是德科技針對各個節(jié)點設(shè)備上的測試進行了拓展，例如P9000系列并行參數(shù)測試系統(tǒng)就實現(xiàn)了測試速度的加速。任彥楠表示，“這套方案可以提升2-3倍大硅片的測試效率，而且覆蓋范圍較廣，從28nm到臺積電尖端的2nm工藝都可以用這套設(shè)備。”emSesmc

第三部分，Pathwave ADS是針對射頻的EDA電路設(shè)計與仿真工具。該公司今年與英特爾合作了大規(guī)模芯片的參數(shù)提取，并加入了EDA聯(lián)盟。此外與臺積電、新思科技在射頻器件工藝上也有合作。emSesmc

布局領(lǐng)先技術(shù)emSesmc

除了上述熱門和成熟技術(shù)，是德科技還積極布局面向未來的領(lǐng)先技術(shù)，如6G、人工智能和量子計算等。emSesmc

1.6G。6G的出現(xiàn)，與5G當初提出時一樣，也需要定義應(yīng)用場景。今年IMT2030（6G）推進組提出了6G的六大應(yīng)用場景，即沉浸式通信、超大規(guī)模互聯(lián)、極高可靠/低時延、泛在連接、通信+AI、通信+感知。emSesmc

任彥楠將這六大場景總結(jié)為兩個方面的拓寬，一是宏觀立體式的拓寬，要擴展到空天通信，從地面往天上走；二是感官上的拓寬。縱觀通信行業(yè)的發(fā)展，從開始傳輸文字、圖片，到現(xiàn)在的音頻、視頻，主要圍繞視覺和聽覺，而“6G有希望在人的觸感、嗅覺甚至味覺等傳播上實現(xiàn)突破。”emSesmc

6G更大的愿景是與AI更好地結(jié)合。如今AI在通信領(lǐng)域已經(jīng)得到了較好的落地應(yīng)用，主要用于網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，例如信道的AI優(yōu)化可以讓資源利用更加動態(tài)，根據(jù)最終用戶的反饋，動態(tài)智能地調(diào)整網(wǎng)絡(luò)布局。emSesmc

至于6G時代，終端到底會演變變成什么樣子？任彥楠分享了比較熱門的5G NTN技術(shù)，這項技術(shù)旨在5G基礎(chǔ)上發(fā)展衛(wèi)星通信，讓手機可以通過衛(wèi)星打電話，眾所周知的馬斯克“星鏈”計劃就是基于這種技術(shù)。“其實在5G NTN技術(shù)上，中國一點也沒有落后。展銳已經(jīng)在做5G NTN芯片，并和是德科技的設(shè)備聯(lián)合調(diào)試通過。” 除展銳外，國內(nèi)領(lǐng)先的手機廠商小米、OPPO、Vivo等都已經(jīng)在研究5G NTN技術(shù)。emSesmc

2.人工智能?，F(xiàn)在，人工智能是最熱的話題，ChatGPT、生成式AI對人類生活產(chǎn)生了革命性和顛覆性。emSesmc

是德科技也在跟進AI技術(shù)，一個是通過AI改進測試技術(shù)，讓其更加智能。任彥楠認為，“人工智能的應(yīng)用有生成式和輔助式，我們正在研究怎么把這兩種形式更好的應(yīng)用于測量技術(shù)中。此外，在算法、架構(gòu)和數(shù)學理論上的突破，也是人工智能可以發(fā)揮的地方，需要更多計算機架構(gòu)和數(shù)學原理方面的人才，才能讓整個國家在這個技術(shù)領(lǐng)域有所突破。”emSesmc

3.量子通信。前兩年的“墨子號”量子衛(wèi)星，把量子概念炒得非?；鸨珶岫仍谶@兩年回歸理性。emSesmc

任彥楠表示，其實是德科技和各大量子研究院，對量子技術(shù)的研究還在一直推進中。談到當前的技術(shù)進展，她認為多比特計算技術(shù)還有待進一步突破。emSesmc

何為：為芯片的硅后驗證提供標準化、自動化工具

何為，孤波科技CEO。 emSesmc

硅后驗證（Post-Silicon Validation）是當今芯片測試領(lǐng)域的要點，主要用來對已經(jīng)制造出的芯片進行調(diào)試，其目的是為了定位一些在傳統(tǒng)的硅前驗證階段（如仿真驗證、形式驗證、UVM等）沒有發(fā)現(xiàn)的錯誤以及一些芯片制造過程中引入的錯誤。emSesmc

2018年前后，大批中國芯片廠商入局汽車電子。以車規(guī)級MCU為例，一般從研發(fā)到商用上車需要3-5年時間，2023年是這些國產(chǎn)芯片能否上車的關(guān)鍵窗口期。對車規(guī)級芯片而言，通過AEC-Q100、 ISO 26262等標準的認證，是芯片上車的關(guān)鍵一步。而能否實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)并且無限逼近0 ppm的目標，則是關(guān)鍵之后的關(guān)鍵。emSesmc

在從研發(fā)、驗證到量產(chǎn)的芯片全生命周期開發(fā)過程中，驗證環(huán)節(jié)是復雜高質(zhì)量芯片所需經(jīng)過的重要一環(huán)，尤其硅后測試驗證的效率問題是國內(nèi)眾多設(shè)計公司所面臨的痛點。emSesmc

“過去國內(nèi)客戶對于硅后測試驗證自動化的接受度不高，主要是在搭建開銷和時間成本上猶豫。隨著這兩年新能源汽車的普及，車規(guī)級芯片上市時間壓力的增加，對測試自動化、流程和數(shù)據(jù)追溯的要求也更高了，芯片廠商期望提高其硅后驗證效率。” 在2023中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會高峰論壇（ICDIA 2023）上，上海孤波科技有限公司（簡稱“孤波科技”）CEO何為在接受媒體專訪時表示。emSesmc

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孤波科技CEO何為emSesmc

硅后驗證是什么？emSesmc

孤波科技是專業(yè)研究半導體硅后工作流自動化(Post Silicon Workflow Automation)方案提供商，致力于通過產(chǎn)品數(shù)據(jù)平臺、專業(yè)測試方案、全生命周期的測試開發(fā)流程等創(chuàng)新性產(chǎn)品，幫助設(shè)計公司建立高效流程體系，最終有效進行產(chǎn)品生命周期管理并提高產(chǎn)品質(zhì)量。伴隨過去幾年中國半導體行業(yè)的高速發(fā)展，孤波持續(xù)幫助中國主要的芯片設(shè)計公司應(yīng)對這些技術(shù)挑戰(zhàn)，并積極與國內(nèi)外主流半導體硬件公司、高校開展生態(tài)合作，將這些創(chuàng)新性理念融入到產(chǎn)品研發(fā)中。emSesmc

到底什么是硅后驗證？何為給出了定義：芯片樣品出來之后，到量產(chǎn)出貨給客戶之前這段時間內(nèi)，所做的所有驗證都屬于硅后驗證。其中包括量產(chǎn)前的性能摸底驗證、實驗室送樣驗證、性能魯棒性驗證以及性能DVT驗證等，當芯片進入量產(chǎn)環(huán)節(jié)時，還會進行NPI驗證和可靠性驗證。emSesmc

“所有這一系列的工作，都是半導體設(shè)計公司確認這顆芯片是否具備穩(wěn)定性能、能否通過大批量生產(chǎn)來給客戶提供穩(wěn)定產(chǎn)品的必須流程。我們將這整個過程定義為硅后驗證環(huán)節(jié)，真正進入量產(chǎn)以后則不計入其中。”何為說到。emSesmc

在硅后驗證流程中，有三點要素：第一是需求，到底要驗證什么？了解了需求，就可以知道要用什么樣的方法來做驗證；第二是工作流程。大量驗證工作涉及到很多團隊，清楚這些團隊之間怎樣相互協(xié)作也很重要；第三是數(shù)據(jù)管理。每一個驗證階段都會產(chǎn)生數(shù)據(jù)，前后數(shù)據(jù)之間是相互關(guān)聯(lián)的，需要把這些數(shù)據(jù)管理好。emSesmc

解決驗證難題，標準化、自動化是關(guān)鍵emSesmc

要去完成這樣復雜的工作，何為認為真正的挑戰(zhàn)來自四個方面：emSesmc

1. 如何解決跨團隊合作，以及項目管理問題；
2. 如何把定義出來的產(chǎn)品SPEC和各個階段測試數(shù)據(jù)對齊的問題；
3. 所有數(shù)據(jù)如何進行治理的問題；
4. 在測試實施過程中如何把工作流程自動化。

孤波科技在研究了上述挑戰(zhàn)后提出了以SPEC管理為中心的實踐模型，進行整個硅后測試驗證實踐?？偨Y(jié)出以下幾點應(yīng)對挑戰(zhàn)的方法：1、多任務(wù)要與整個項目管理交付節(jié)點對齊；2、任務(wù)與角色掛鉤；3、測試實現(xiàn)自動化；4、數(shù)據(jù)全流程可追溯。emSesmc

具體來說，就是以SPEC為中心，在分解并充分了解需求后，把定義的SPEC輸入作為初始起點。芯片流片回來之后，就可以通過這些數(shù)據(jù)進行比對，根據(jù)比對的結(jié)果，整個團隊就可以做出判斷和決策。“在這個過程中比較重要的，一是測試軟硬件要標準化，二是實驗室要拿到可重復性的、大量的數(shù)據(jù)，也要有自動化測試的平臺。”何為說到，“當有了這個測試平臺和方法后，要做成標準化的庫，不同的產(chǎn)品線都可以復用。”emSesmc

孤波科技在統(tǒng)一數(shù)據(jù)管理和分析基礎(chǔ)上，定義了三款產(chǎn)品，分別是SPEC管理工具（SPEC Manager）、研發(fā)數(shù)據(jù)管理和分析平臺（OneData）以及實驗室儀表自動化測試平臺（OneTest）。其中SPEC Manager的核心是數(shù)據(jù)庫，可以接受不同產(chǎn)品的標準SPEC文件，針對該SPEC文件，各階段數(shù)據(jù)都可以進入數(shù)據(jù)庫，輕松看到每條產(chǎn)品線下各個階段的驗證率情況。emSesmc

服務(wù)中國IC設(shè)計公司emSesmc

孤波科技在本次大會上也展示他們的主要核心產(chǎn)品線：emSesmc

• OneFlow-基于流程的項目管理和產(chǎn)品管理一體化系統(tǒng)
• OneData-半導體設(shè)計公司的產(chǎn)品大數(shù)據(jù)中臺
• OneTest-測試研發(fā)協(xié)同的自動化測試平臺

其中OneTest自動化平臺可以支持實驗室中不同公司、類型的儀器儀表，孤波科技還定義了一些標準化語句，用戶可以用來做簡單的低代碼開發(fā)，基于標準測試方法生成定制化的測試方法序列，并自動生成測試報告供OneData數(shù)據(jù)系統(tǒng)使用，整個過程自動化程度很高。emSesmc

“大家知道目前很多領(lǐng)域有芯片國產(chǎn)化的需求，所以我們還往前多做了一步——OneTest上也支持了量產(chǎn)驗證的功能。”何為說到，如果用戶用這些儀表來做量產(chǎn)驗證，我們相當于把量產(chǎn)所有需要的驗證工作也已經(jīng)做完了。給下游客戶進行小批量送樣，也可以進行自動化測試。emSesmc

測試是一項基礎(chǔ)工作，但產(chǎn)生的數(shù)據(jù)需要一個好的平臺管理起來，只有真正用好數(shù)據(jù)，才能把流程做好。何為表示，孤波科技是一家純創(chuàng)新型的公司，沒有對標任何國外公司，“我們認為中國芯片公司當前所處的發(fā)展階段，絕大多數(shù)公司從規(guī)模上說不可能自己投入很多IT資源去做這件事。孤波所做的事，相當于把國際大公司工具團隊所做的工作標準化，來服務(wù)整個國產(chǎn)半導體行業(yè)。”emSesmc

據(jù)介紹，目前孤波科技的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)成功應(yīng)用于多個場景與領(lǐng)域，例如MCU、ADC、RF前端、模擬芯片等的研發(fā)自動化測試驗證，量產(chǎn)數(shù)據(jù)及質(zhì)量管理，芯片產(chǎn)品生命周期管理等，已有超過100家主流的半導體設(shè)計公司采用孤波方案。emSesmc